Nguyên lý của máy dò khuyết tật siêu âm cầm tay

Bằng cách phát ra các xung siêu âm-tần số cao và phân tích các sóng phản xạ, khúc xạ hoặc phân tán được tạo ra khi sóng siêu âm gặp phải các khuyết tật bên trong (như vết nứt, lỗ rỗng hoặc tạp chất) khi truyền qua vật liệu, cấu trúc bên trong cũng như vị trí, kích thước và tính chất của các khuyết tật có thể được xác định. Phương pháp kiểm tra này không-có tính phá hủy, có độ nhạy cao và có khả năng giám sát-theo thời gian thực, khiến phương pháp này đặc biệt phù hợp để phát hiện các khuyết tật bên trong trong vật liệu rắn như kim loại, nhựa và vật liệu tổng hợp.

Từ góc độ kỹ thuật, thông số kỹ thuật hoạt động của máy dò khuyết tật siêu âm cầm tay chủ yếu bao gồm dải tần, độ sâu phát hiện, độ phân giải và độ nhạy. Dải tần số thường kéo dài từ 0,5 đến 20 MHz; đầu dò tần số-cao (ví dụ: trên 10 MHz) phù hợp để kiểm tra các vật liệu mỏng hoặc khuyết tật bề mặt, trong khi đầu dò tần số-thấp (ví dụ: 0,5–5 MHz) thích hợp cho các vật liệu có thành-dày hoặc các khuyết tật{13}}ăn sâu. Độ sâu phát hiện phụ thuộc vào tốc độ âm thanh của vật liệu và tần số đầu dò; ví dụ, bằng thép, đầu dò 1 MHz có thể đạt được độ sâu phát hiện hiệu quả vài mét. Độ phân giải và độ nhạy ảnh hưởng trực tiếp đến khả năng xác định khuyết tật và các thiết bị hiện đại tăng cường đáng kể độ rõ của tín hiệu và khả năng chống nhiễu thông qua các kỹ thuật xử lý tín hiệu số như biến đổi Fourier và phân tích sóng con.